Einfach loslegen: Qualitätssicherung von 3-D-Modellen mit generischer KI
Die neue KI (Künstliche Intelligenz)-Lösung von invenio Virtual Technologies (VT) ist ab sofort verfügbar. Sie ist Teil des invenio-VT-Standardproduktes 'Quality-Monitor'. Aufgaben, die bisher ausschließlich mit Expertenwissen lösbar waren, erledigt jetzt die KI.
Jeder Millimeter zählt – Exakte dynamische Hüllen
21 April 2020
Neuer 'Connect by invenio'-Workflow für die Engstellensimulation von bewegten Bauteilen
Der neue Workflow 'Dynamische Hüllen (Basic)' berechnet einen Ersatzkörper, in dem sich ein Bauteil bewegt und ist optimiert für besonders kritische Anwendungsfälle. Ob ein Bauteil im physischen Produkt eingebaut werden kann, hat Konsequenzen.
invenio Virtual Technologies erweitert und optimiert seine Technologieplattform
invenio Virtual Technologies (invenio VT) entwickelt die Technologieplattform 'VT-DMU' kontinuierlich weiter und vergrößert dessen Anwendungsbereich in der virtuellen Produktentwicklung.
Validierung komplexer 3D-Daten leichtgemacht
06 Dezember 2019
Variantenvielfalt und Digital Mockup vereint im PDM-System
Zusammen mit dem Open-Source PDM-System 'ARAS', der flexiblen Schnittstelle zum Variantenhandling 'VKM-Solver' (Let IT Solve) von InMediasP und dem offenen DMU-System 'Quality-Monitor' von invenio Virtual Technologies wurde eine neue Systemlösung geschaffen.
Fotorealistische Bilder mit physikalisch korrekten Materialien
19 November 2019
Innovativer 'Connect by invenio' Workflow – 'Material-Editor'
Mit dem neuen Workflow 'Material-Editor' aus dem Standardprodukt 'Connect by invenio' hat invenio Virtual Technologies (invenio VT) das ideale Werkzeug zum Erstellen und Bearbeiten von fotorealistischen Materialien entwickelt.
Wenn jeder Millimeter zählt – Bauteilhüllen mit 'pack-inVT'
05 November 2019
Berechnung exakter dynamischer Hüllen und Aufdickungen
Wenn es darum geht, die Bewegungen eines Motors während der Fahrt abzusichern, kommt es häufig auf jeden Millimeter an. Mit 'pack-inVT' werden Hüllgeometrien für Bauteilbewegungen (sogenannte dynamische Hüllen) berechnet.
'discover business 4.0' – invenio Engineers Karlsruhe nimmt an 'DIGITAL FUTUREcongress' teil
12 Februar 2019
invenio stellt gemeinsam mit Software Cluster das 'SCIKE Singapur Projekt' vor
Unter dem Motto 'discover business 4.0' lädt die größte Kongressmesse 'DIGITAL FUTUREcongress' zum Thema Digitalisierung in Hessen in das Congress Centrum der Messestadt Frankfurt ein.
